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LOGO設計_VI設計_企業(yè)vi設計_工業(yè)制造芯片logo半導體logo設計

發(fā)布時間:

2023-02-15

服務細目:

項目簡介:

普利英（重慶）創(chuàng)新科技有限公司成立于2020年，坐落于重慶市南川區(qū)水江工業(yè)園區(qū)，占地150畝，注冊資本金5000萬元。我司產品主要分為四類：一、RobaPad， 適用于半導體集成電路CMP；二、NeraPad，適用于半導體CMP Final Buffing、精拋；三、TenoPad，適用于半導體襯底CMP、粗拋；四、VeloPad 快速減薄墊。由于CMP拋光墊材料技術空缺，導致我國集成電路制造核心材料被美、日扼制局面。我司致力于擺脫國外“卡脖子”材料技術，做好自主可控產品，在先進制程發(fā)展中不遺余力為“國產化”進程貢獻自己的一份力量。 我們?yōu)槠绽⑵放扑茉烊滦蜗?，包含了logo設計、色彩定義、企業(yè)vi設計、標識規(guī)范，廣告設計規(guī)范等等。

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